电镀是对基体表面进行装饰、防护以及获得某些特殊性能的一种表面工程技术。最先公布的电镀文献是1800年由意大利教授提出的镀银工艺,1805年,他又提出了镀金工艺。到1840年,英国学者提出了氰化镀银的第一个专利,并用于工业生产,这是电镀工业的开始,他提出的镀银电解液一直沿用至今。
电镀合金开始于19世纪40年代的铜锌合金(黄铜)和贵金属合金电镀。由于合金镀层具有比单金属镀层更优越的性能,人们对合金电沉积的研究也越来越重视,已由最初的获得装饰性为目的的合金镀层发展到装饰性、防护性及功能性相结合的新合金镀层的研究上。到目前为止,电沉积能得到的合金镀层有250多种,但用于生产上的仅有30余种。其代表性的镀层有Cu-Zn.Cu-Sn、Ni-CO、Pb-Sn、Sn-Ni.Cd-Ti、Zn-Ni、Zn-Sn.Ni-Fe.Au-Co.Au-Ni、Pb-Sn-Cu^Pb-In等。
美国学者提出了逆流清洗技术,大大节约了水资源,受到了各国电镀界和环境保护界的普遍重视。在电镀生产中研发各种低毒、无毒的电镀工艺,如无氰电镀,代六价铑电镀,代镉电镀,无氟、无铅电镀,从源头上削减了污染严重的电镀工艺。达克罗与交美特技术作为表面防腐的新技术在代替电镀Zn、热镀Zn等方面得到了应用,在实现对钢铁基体保护作用的同时,减少了电镀过程中产生的酸、碱、Zn、Cr等重金属废水及各种废气的排放。
在新工艺与设备的研究方面,出现了双极性电镀、换向电镀、脉冲电镀等。高耐腐蚀性的双层镍、三层镍、镍铁合金和减摩镀层也用于生产,刷镀、真空镀和离子镀也取得了可喜的成果。
改革开放之后,我国的电镀工业得到了突飞猛进的发展。尤其是在锌基合金电镀、复合镀、化学镀镍磷合金、电子电镀、纳米电镀、各种花色电镀、多功能性电镀及各种代割、代铑工艺的开发上取得重大进展。
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