传统的C02激光切割机的输出波长集中在10．6μm，新型的C02激光切割机可以灵活选择实际发射的激光波长，有2种方法获得不同波长：(1)在激光器折叠腔结构中插入波长选择光学元件，就会产生其它波长，如l0.2μm波长；(2)采用C02分子的同位素作为介质，产生9．41xm波长。
        为什么要采用不同于10．6μm的激光切割机，主要原因是：大多数高分子薄膜的红外吸收谱含有若干个尖峰。因此，激光波长的微小变化就可能对吸收系数产生巨大影响。在软包装中所使用的薄膜都是非常薄的，通常只能吸收很小部分的激光功率，因此通过调整波长来增加薄膜的吸收系数，会大大提高在给定激光功率下的加工速度。
        研究表明，对于未拉伸的聚丙烯薄膜，采用10．6μm和10．2μm激光加工，在加工速度方面只有小小的差别。但对普遍使用的BOPP薄膜(30-50μm厚)，差别就非常明显。
        激光切割机普遍应用于塑料薄膜的切割，可以快速打样，成品速成，适合于各类薄膜打样用户，非常方便。
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