大功率LED灯珠在生产时封装的作用 目的 和必要性介绍

　　在生产大功率LED灯珠以及LED照明灯具的时候，需要了解的是关于LED芯片封装的技术问题，所以今天就为大家介绍一下LED封装的作用、目的和必要性，同时包括关于主要的两种流派结构介绍。

大功率LED灯珠封装的目的必要性作用与LED灯珠芯片两种流派结构介绍

　　一、大功率LED灯珠封装的作用

　　关于LED的封装技术，大部分都是由半导体分离器件封装技术基础上加以改进和发展而来的，也可以说是由半导体分离器件封装技术演变成今天的LED封装，通俗来讲，就是把普通的二极管管芯密封在封装容器里面，主要的作用是保护芯片和完成电气结构的互连，现在我们正在研发更高品质的LED光源产品，那么这个封装技术是我们走向市场的重要实力，对此我们光脉电子正在努力中，只为给客户提供更高质量的优质产品。

　　二、大功率LED灯珠封装的目的

　　我们可以想到封装这个词的意义，就是为了把芯片密封在一个容器里面，为了保护本身的气密性，除此之外还可以保护光源不会受到周围环境的影响，比如周边的空气湿度和温度，我们对封装的目的进行了以下总结，主要有4点：

　　1、是可以防止受到湿气等外部因素影响;

　　2、能够有效的进行热量排出，

　　3、可以以机械的方式进行导线连接，

　　4、是能提供手持等样式的特殊形体。

　　三、大功率LED灯珠封装的必要性

　　相信在这个行业中的朋友都应该知道，LED芯片是一种体积很小的固体，尤其是它的两个电极，需要在显微镜下才能看的清楚，在加入电流后芯片就会发出亮光，在制作过程中，需要对LED芯片和两个电极进行重要保护，还要进行精密的两个电极焊接操作，在整个制作生产过程中，都是需要经过严格检查和规范操作的，只有这样才能生产出客户需要的产品质量。

　　四、LED灯珠芯片两种流派结构介绍

　　LED芯片流派结构主要分为两种，分别是正装和倒装结构，正装芯片是早期出现的一种结构，也是我们比较常见的一种，改结构相对比较简单，但制作手法上比较成熟，而倒装芯片是现在一种流行的微电子封装技术，尺寸可以做到更小，密度也可以达到更高标准，对散热功能也有很大的突破，使芯片的寿命获得了提升。

　　以上就是关于LED芯片封装技术解析和两种芯片结构的内容介绍，现在LED光源产品正在快速发展，已经走向人们生活中的每一个角落。