一种2.5D玻璃盖板抛光方法与流程

本发明涉及玻璃盖板生产加工技术领域，特别是一种2.5d玻璃盖板抛光方法。

背景技术：

随着智能手机的发展，用于智能手机的玻璃盖板由原来的2d发展为2.5d；2.5d玻璃盖板需经抛光加工，以降低cnc加工区域的粗糙度。随着手机前置相机像素的提升，玻璃盖板上的摄像孔位增加了劈尖干涉条纹要求，并且干涉条纹要求由原来的10条逐步加严至2.5条。对于2d产品，生产流程没有抛光工艺，不会影响干涉条纹的实现，而对于2.5d产品，需要经过抛光工艺抛亮产品的弧边，抛光过程会破坏玻璃原材表面的平整度，导致摄像孔位干涉条纹达不到客户要求。

现有技术中针对新增的干涉条纹管控，其应对方式主要是，在抛光后增加平磨对产品进行修复或采用多种抛光介质进行组合抛光，以减小产品表面变形量。以上两种应对方式，均需要增加工艺、投入新设备及新抛光物料，造成生产成本增加。此外，生产工艺中还尝试采用增加挡块的保护方式，但这种方式的效果不稳定，挡块在长时间生产时容易磨损，需要频繁地更换挡块，更换前后容易出现产品干涉条纹超标和抛不亮的问题。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供了一种2.5d玻璃盖板抛光方法。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种2.5d玻璃盖板抛光方法，包括以下步骤：

步骤s1（底座加工）：用激光切割方式将制造底座的材料按等比例尺寸切割成与玻璃盖板外形一样的底座，使用cnc将切割后底座加工成前低后高的斜面，底座斜面的落差在0.5mm~1.2mm之间；

步骤s2（贴盘）：将加工后的若干底座排布于抛光机的底盘中并粘贴固定；

步骤s3（抛光）：将玻璃盖板放置在底座上并真空吸附固定，玻璃盖板的头部朝底座前端；抛光机的抛光台上平铺有抛光介质，底盘与抛光台正反转抛光。

上述技术方案中，步骤s1中，底盘斜面的落差在0.9mm~1.2mm。

上述技术方案中，底座材料采用聚氨脂磨皮、环氧树脂板或电木板。

上述技术方案中，底座的厚度为3mm~6mm。

上述技术方案中，步骤s2中，底座在底板上的排布方式为头部对称排布方式或环形排布方式。

上述技术方案中，步骤s3的抛光转速为40rpm~50rpm。

上述技术方案中，步骤s3的抛光时间为360s~480s

上述技术方案中，步骤s3中，抛光介质为加抛光液的丙纶毛毯。

上述技术方案中，抛光液的浓度为1.04g/ml~1.2g/ml。

本发明的有益效果是：在不增加抛光流程、抛光设备的情况下，通过增设抛光底座高度差，结合合理的排布方式和抛光时间，实现一次抛光达到干涉条纹小于3的产品要求，节省了增加平磨流程和新设备会造成的成本。

附图说明

图1是本发明的底座制作流程示意图。

图2是本发明中底座在底盘中的第一种排列方式。

图3是图3中a-a位置的截面示意图。

图4是本发明中底座在底盘中的第二种排列方式。

图5是采用本发明的方法进行抛光工作示意图。

图6是本发明实施例1~12的数据记录表。

附图标记

1、底座；11、头部；12、干涉条纹要求区域；2、底盘；3、玻璃盖板；4、电机；5、抛光介质；6、抛光台。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，本发明的2.5d玻璃盖板抛光方法的步骤s1是进行底座1加工处理。制作底座1的材料可以采用聚氨脂磨皮、环氧树脂板或电木板。以聚氨脂磨皮为例，一整块的聚氨脂磨皮通过激光切割的方式切割成若干的底座1，每1个底座1的外形、尺寸与所需放置的玻璃盖板3相同，底座1厚度在3mm~6mm之间。激光切割后，底座1使用cnc加工，将用于放置玻璃盖板3的表面加工成斜面，底座1厚度低的一端为前端，其厚度为h，底座1的前端作为放置玻璃盖板3的头部11（摄像孔一端），头部11处设有干涉条纹要求区域12；底座1厚度高的一端为后端，其厚度为h，底盘2斜面的落差△h=h-h，底盘2斜面的落差△h在0.5mm~1.2mm之间。

步骤s2：底座1加工后，需要用胶水将底座1粘贴到抛光机的底盘2上。

如图2-3所示，底座1粘贴采用头部11对称排布的方式。底座1两两对称地粘贴在底盘2上，两个底座1的前端相对设置。头部11对称排布方式可以将抛光时受力较大的底座1后端集中在底盘2的外侧位置，受力较小的底盘2前端集中在底盘2的中间位置。

如图4所示，底座1粘贴采用环形排布的方式，前一个底座1的后端紧接着后一个底座1的前端，底座1沿着底盘2的圆形边内侧环形排列。环形排布方式将所有底座1的前端及后端均匀分布在底盘2的圆形边上。

步骤s3：如图5所示，玻璃盖板3通过真空吸附固定在底座1上，玻璃盖板3的头部11朝底座1前端，底盘2连接一电机4，底盘2连同电机4置于抛光台6的上端，底盘2粘贴有底座1的一面正对抛光台6，抛光台6上平铺有抛光介质5，抛光介质5优选采用加抛光液的丙纶毛毯，其中抛光液的浓度为1.04g/ml~1.2g/ml。电机4带动底盘2进行顺时针旋转，抛光台6静置或进行逆时针旋转，抛光转速为40rpm~50rpm之间，抛光时间在360s~480s之间。

图6罗列了采用2.5d玻璃盖板抛光方法进行的实施例1~12。

实施例1，采用本发明的2.5d玻璃盖板抛光方法，在步骤s1中，cnc加工的底座1斜面的落差△h为0.5mm；在步骤s2中，采用环形排布的方式进行底座1粘贴；在步骤s3中，抛光转速设定为50rpm，抛光时间设定为360s。抛光完毕后，使用乾耀光学g10u激光干涉仪量测得出的干涉条纹数为1.15条（平均值），未剖亮比例为0%。

实施例2，采用本发明的2.5d玻璃盖板抛光方法，在步骤s1中，cnc加工的底座1斜面的落差△h为0.5mm；在步骤s2中，采用环形排布的方式进行底座1粘贴；在步骤s3中，抛光转速设定为50rpm，抛光时间设定为480s。抛光完毕后，使用乾耀光学g10u激光干涉仪量测得出的干涉条纹数为2.21条（平均值），未剖亮比例为0%。

实施例3、5、7、9、11相对于实施例1依次调整了底座1高度的落差△h，分别为0.7mm、0.9mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm；实施例4、6、8、10、12相对于实施例2依次调整了底座1高度的落差△h，分别为0.7mm、0.9mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm。

通过实施例1~12抛光后得出的干涉条纹数和未剖亮比例数据可知，在底座1高度的落差△h在0.5mm~1.2mm之间，抛光时间为360s~480s时，能够满足干涉条纹数小于2.5条，未剖亮比例为0%的调节；当底座1高度的落差△h达到1.3mm时，虽然干涉条纹数小于2.5条，但存在未剖亮的部分，不能满足抛光要求。进一步地，在同等底座1高度的落差△h情况下，抛光时间为360s时玻璃盖板3上的干涉条纹数比抛光时间为480s时玻璃盖板3上的干涉条纹数少。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。